Proceso de moldeo por inyección de silicona líquida para encapsulación impermeable y sobremoldeo de silicona sobre metal de bandejas para tarjetas de teléfonos móviles

Buen sellado: el material de silicona tiene buena elasticidad y sellado, puede envolver firmemente la bandeja de la tarjeta, garantizar una conexión perfecta, evitar que penetren sustancias extrañas y mejorar la confiabilidad general del producto.

Resistencia a altas y bajas temperaturas: La silicona mantiene un rendimiento estable a temperaturas extremas y es adecuada para diversos entornos hostiles. Tanto a altas como a bajas temperaturas, garantiza el correcto funcionamiento de la bandeja de tarjetas.

Material ecológico: La silicona líquida es un material no tóxico e inocuo que cumple con las normas ambientales internacionales, es seguro de usar y no daña el cuerpo humano. Es ideal para sellar y proteger productos electrónicos.

Excelente flexibilidad: el material de silicona tiene una excelente flexibilidad, lo que protege la bandeja de la tarjeta sin afectar su instalación y extracción, lo que garantiza un uso conveniente.

Fuerte resistencia a la corrosión: el porta tarjetas recubierto de silicona puede prevenir eficazmente la corrosión de varios productos químicos, mejorando aún más la vida útil y la durabilidad del producto.

Desafíos enfrentados

Rendimiento a prueba de agua insuficiente: los productos de encapsulación a prueba de agua de la bandeja de tarjeta del proveedor original son difíciles de cumplir con los requisitos de grado IP68 y las fugas de agua en entornos de presión submarina afectan el rendimiento a prueba de agua de todo el dispositivo.

Problemas de consistencia y precisión dimensional: en la producción en masa, hay una gran desviación en la precisión dimensional de la bandeja de la tarjeta, lo que provoca que algunos productos se atasquen o no puedan insertarse en la ranura de la tarjeta durante el ensamblaje.

Unión insuficiente: la fuerza de unión entre la silicona y la bandeja de la tarjeta de metal es insuficiente y la bandeja de la tarjeta es propensa a desprenderse durante el uso, lo que afecta el efecto de protección general y la apariencia del teléfono móvil.

Los clientes de Siliconeplus Solution encontraron en Siliconeplus la esperanza de resolver estos problemas gracias a nuestra tecnología profesional y experiencia en producción. Como fábrica profesional de fuentes para el procesamiento de encapsulación de silicona electrónica 3C, Siliconeplus ayudó a los clientes a superar los desafíos mediante las siguientes soluciones:

Proceso de encapsulación de precisión para garantizar un rendimiento a prueba de agua.

Utilizamos tecnología de moldeo por inyección de silicona líquida y aplicamos un tratamiento superficial especial a la bandeja metálica para tarjetas para garantizar una unión firme entre la silicona y el metal. Tras rigurosas pruebas de impermeabilidad, el producto final cumple con la norma IP68, lo que garantiza el uso normal del teléfono móvil bajo el agua.

Sala de moldes propia, mejora la precisión y consistencia dimensional

Siliconeplus cuenta con su propia sala de moldes y un equipo profesional de diseño de moldes para personalizar moldes de precisión para las bandejas de tarjetas de sus clientes. Mediante un control riguroso del proceso de producción, garantizamos la consistencia dimensional en la producción en masa. Como resultado, cada bandeja se adapta perfectamente a la ranura para tarjetas de teléfono móvil, eliminando así los problemas de atascos e imposibilidad de inserción.

Mejora la adhesión y garantiza la durabilidad del producto.

A través de un proceso profesional de pretratamiento y unión de superficies, hemos mejorado enormemente la fuerza de unión entre la silicona y el metal, garantizando que el producto no se despegue durante el uso a largo plazo y, al mismo tiempo, mejorando la estabilidad de la bandeja de tarjetas en entornos extremos.